分析师：英特尔将在两年内出售一半芯片制造部门

据6月25日消息，英特尔近日宣布进行内部重组。负责芯片制造和代工的IFS部门将独立运营。英特尔希望其制造部门明年能够独立运营。成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行智表示，等待了10年，英特尔终于宣布分拆阿豆，这是它无法承受的。

陆行智在文中表示，虽然Intel已经剥离了晶圆和制造代工部门，但为了面子，还是会继续强调自己的PPT技术领先于台积电。陆行智认为，英特尔彻底摆脱晶圆制造的负担后，CEO基辛格必然会领导芯片设计部门而不是制造部门。这样一来，到 2025 年的进程延迟就与此无关了。

IT之家整理了陆行知的文章和观点如下：

Intel的IDM2.0模式将其制造部门IFS和设计部门完全分离，IFS将转型为纯粹的晶圆代工厂。

Intel分拆IFS后，年内可节省30亿美元（IT之家注：目前约为215.7亿元人民币）成本，利润率提升6%。预计到2025年将节省8-100亿美元（目前约为719亿元人民币），英特尔芯片将由收费较低的外部代工厂制造。这样可以节省测试费用和量产费用，提高产能利用率，分拆出来的IFS部门也可以专注于降低制造成本。

Intel对外代工厂的订单量会超过IFS部门的订单量，否则就失去了拆分IFS部门的意义。

英特尔本季度营业利润率为 33%，预计第三季度将增长至 40%。陆行智推测，英特尔负责芯片制造和晶圆代工的IFS部门的利润率为-28%。他强调，英特尔的IFS部门已经失去了价格竞争力，无法像台积电那样将每年营业收入的30~40%投入作为资本支出。

英特尔将在两年内加速剥离芯片代工和制造部门，将持股比例降至50%以下。美国政府将成为“接管人”。陆行智表示，英特尔芯片制造部门至少要经过4到5年的重组和裁员优化，才能恢复到行业平均盈利水平。

关键词：